Περιγραφή
BEST Flux Solder paste συγκόλλησης BST-559A-30, lead free, 30gr
Πάστα συγκόλλησης, ιδανική για κολλήσεις σε PCB, BGA, CSP.
Τεχνικά χαρακτηριστικά
type: lead and halogen free solder paste
Curing temperature: 70°C x 30min, 93°C x 15min, 121°C x 5min
Επιπλέον πληροφορίες
| Διαστάσεις | 4.7 × 4.7 × 2 cm |
|---|---|
| Brand | |
| Κατηγορία |
Πάστα συγκόλλησης |
